技術主題班規劃

技術主題班相關計畫

技術主題班名稱

規劃申請

工程人才員額

指導師
(單位/部門/職稱/姓名)

計畫名稱

經費來源

計畫規模

工具機主軸智慧預診實務研習

技術主題班簡介(200字以內)

□ 智慧決策晶片：___名

□ 異質整合平台：___名

¢ 智慧次系統　：  2 名

(碩士)

PMC工具機產業發展處/

設計研發部/ 副理/ 劉宗志

精密零件加工邊緣運算服務模組開發及環境建構

□ 晶片設計與半導體科技研發應用計畫

■ 其他政府科技計畫

□ 其他(請填寫說明)

經費：

 68,051千元

研究人力：

  34  人年

針對主軸所擷取溫度數據進行資料特性處理，建立主軸運轉特徵溫度診斷模組，掌握主軸與機台的特徵達到保護、預防診斷等功能。

參與計畫後應具備之實務能力

1. 具備熱模組技術應用與智慧次系統整合實務經驗。
2. 具備工具機主軸應用專業知識。

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技術主題班相關計畫

技術主題班名稱

規劃申請

工程人才員額

指導師
(單位/部門/職稱/姓名)

計畫名稱

經費來源

計畫規模

智慧製造資訊化實務研習

技術主題班簡介(200字以內)

□ 智慧決策晶片：___名

□ 異質整合平台：___名

■ 智慧次系統　： 2 名

            (大學.碩士)

PMC工具機產業發展處/

智慧整合開發部/工程師/盧韋村

□ 晶片設計與半導體科技研發應用計畫

□ 其他政府科技計畫

□ 其他(請填寫說明)

經費：

________千元

研究人力：

________人年

以智慧製造為主題，以前後端平台技術實作智慧製造相關模組產品。

參與計畫後應具備之實務能力

藉此了解產業實際需求與缺口，提升撰寫程式能力可真正落地應用於業界，進而提升對產業需求掌握度。

技術主題班規劃

技術主題班相關計畫

技術主題班名稱

規劃申請

工程人才員額

指導師
(單位/部門/職稱/姓名)

計畫名稱

經費來源

計畫規模

智慧機械安全實務研習

技術主題班簡介(200字以內)

□ 智慧決策晶片：___名

□ 異質整合平台：___名

■ 智慧次系統　： 1 名

(大學)

PMC驗證服務處/

機械安全部/ 工程師/ 林懷韜

PMC驗證服務處/

機械安全部/ 工程師/ 許家銘

□ 晶片設計與半導體科技研發應用計畫

□ 其他政府科技計畫

□ 其他(請填寫說明)

經費：

________千元

研究人力：

________人年

因應工業4.0，智慧機械及IoT技術因應而生，伴隨而來的是新危害類型的產生，而功能性安全也從早期的單機，到整個產線，甚至各機械聯網後所帶來的工業資訊安全問題。近年來鎖定智慧工廠的病毒也越來越多，全球都有受害案例持續傳出，不僅生產線帶來極大影響，亦會危及國家關鍵基礎設施，透過實務機械安全訓練及工業資訊安全相關標準指導，藉以培訓智慧機械安全與工業資訊安全人才。

參與計畫後應具備之實務能力

1. 機械及電氣安全設計知識
2. 工業資訊安全知識
3. 工業資訊安全研究報告撰寫能力

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技術主題班相關計畫

技術主題班名稱

規劃申請

工程人才員額

指導師
(單位/部門/職稱/姓名)

計畫名稱

經費來源

計畫規模

智慧家電安規/EMC測試實務研習

技術主題班簡介(200字以內)

□ 智慧決策晶片：___名

□ 異質整合平台：___名

■ 智慧次系統　： 2 名

(大學)

PMC驗證服務處/

電氣安全部/ 工程師/ 林暐哲

PMC驗證服務處/

電氣安全部/ 工程師/ 袁善賢

□ 晶片設計與半導體科技研發應用計畫

□ 其他政府科技計畫

□ 其他(請填寫說明)

經費：

________千元

研究人力：

________人年

透過智慧家電實務測試實習培養產業人才，使其瞭解智慧家電安規&EMC相關基礎理論與認證標準，進而協助客戶產品符合產品驗證標準要求而順利上市販售，降低產品於研發階段需重複調整設計與延遲上市之成本及風險。

參與計畫後應具備之實務能力

1. 智慧家電安全規範認知
2. 智慧家電EMC實務測試能力

技術主題班規劃

技術主題班相關計畫

技術主題班名稱

規劃申請

工程人才員額

指導師
(單位/部門/職稱/姓名)

計畫名稱

經費來源

計畫規模

智慧醫電設備安全/電磁相容測試

實務研習

技術主題班簡介(200字以內)

□ 智慧決策晶片：___名

□ 異質整合平台：___名

□ 智慧次系統　： 1 名

                (大學)

PMC驗證服務處/

電磁相容部/ 工程師/ 謝豪

PMC驗證服務處/

電磁相容部/ 工程師/ 謝其澤

□ 晶片設計與半導體科技研發應用計畫

□ 其他政府科技計畫

□ 其他(請填寫說明)

經費：

________千元

研究人力：

________人年

智慧醫療電子產品依法需經衛生機關查驗管理或登記報備，並需通過特定的電氣安全、電磁相容等規範，特別重視安全性、可靠性及有效性，培養人才具備研發階段所需的安規及EMC設計概念，將是產品加速上市的關鍵。

參與計畫後應具備之實務能力

1. 電氣安全設計知識
2. 電磁相容檢測技術實務
3. 醫電產品安規/EMC檢測實務

技術主題班規劃

技術主題班相關計畫

技術主題班名稱

規劃申請

工程人才員額

指導師
(單位/部門/職稱/姓名)

計畫名稱

經費來源

計畫規模

塑橡膠成形智慧節能技術實務研習

技術主題班簡介(200字以內)

□ 智慧決策晶片：___名

□ 異質整合平台：___名

¢ 智慧次系統　： 1 名

(碩士)

PMC智慧化設備發展處/

新興技術部/ 經理/ 陳志豪

塑橡膠成形智慧節能技術發展計畫

□ 晶片設計與半導體科技研發應用計畫

¢ 其他政府科技計畫

□ 其他(請填寫說明)

經費：

18,000千元

研究人力：

7人年

聚焦塑橡膠成形產業，發展與推動製程優化與智慧化節能技術，投入開發項目，包括：智慧化加熱模具系統、新式塑膠粒乾燥設備。

• 智慧化加熱模具系統實務研習：使用COMSOL或Ansysy軟體模擬分析、設計、製造模具，以及整合電源模組，導入塑橡膠成形機，進行均溫、節能測試。
• 新式塑膠粒乾燥設備實務研習：應用紅外線的加熱原理，設計新式塑膠粒乾燥設備，以創新乾燥方式，開發低含水率、節能、快速的紅外線乾燥機。

參與計畫後應具備之實務能力

1. 具備繪圖能力、參與智慧次系統設備開發測試的實務經驗。
2. 具備電磁加熱與乾燥專業知識。

技術主題班規劃

技術主題班相關計畫

技術主題班名稱

規劃申請

工程人才員額

指導師
(單位/部門/職稱/姓名)

計畫名稱

經費來源

計畫規模

機器人智慧預診實務研習

技術主題班簡介(200字以內)

□ 智慧決策晶片：___名

□ 異質整合平台：___名

▓ 智慧次系統：_2_名

PMC 智動化與機器人處/

機器人控制部/ 副理/ 王裕夫

精密零件加工邊緣運算服務模組開發及環境建構

□ 晶片設計與半導體科技研發應用計畫

▓ 其他政府科技計畫

□ 其他(請填寫說明)

經費：

_68,051_千元

研究人力：

__34__人年

針對振動及電流訊號進行訊號處理後，萃取特徵進行分析演算，配合AI演算法則求取對應模型, 達到預測機器人健康狀態之目的。

參與計畫後應具備之實務能力

1. 具備訊號處理及AI演算法基本能力
2. 具備機器人之相關知識

技術主題班規劃

技術主題班相關計畫

技術主題班名稱

規劃申請

工程人才員額

指導師
(單位/部門/職稱/姓名)

計畫名稱

經費來源

計畫規模

ROS在機器人載具之應用實務研習

技術主題班簡介(200字以內)

□ 智慧決策晶片：___名

□ 異質整合平台：___名

▓ 智慧次系統：_3_名

PMC 智動化與機器人處/

機器人控制部/ 副理/ 王裕夫

精密零件加工邊緣運算服務模組開發及環境建構

□ 晶片設計與半導體科技研發應用計畫

▓ 其他政府科技計畫

□ 其他(請填寫說明)

經費：

_68,051_千元

研究人力：

__34__人年

應用ROS載具針對機器人、AGV車等載具，進行運動學分析，完成運動控制模組開發。

參與計畫後應具備之實務能力

1. 具備ROS語法應用能力
2. 具備智慧機器人之相關知識

技術主題班規劃

技術主題班相關計畫

技術主題班名稱

規劃申請

工程人才員額

指導師
(單位/部門/職稱/姓名)

計畫名稱

經費來源

計畫規模

AR/VR在智慧製造之應用實務研習

技術主題班簡介(200字以內)

□ 智慧決策晶片：___名

□ 異質整合平台：___名

▓ 智慧次系統：_2_名

PMC 智動化與機器人處/

智動化推進部/ 副理/ 林政仰

精密零件加工邊緣運算服務模組開發及環境建構

□ 晶片設計與半導體科技研發應用計畫

▓ 其他政府科技計畫

□ 其他(請填寫說明)

經費：

_68,051_千元

研究人力：

__34__人年

應用AR/VR等技術，進行智慧製造場域模擬分析及遠端生產監測等功能，完成運動控制模組開發。

參與計畫後應具備之實務能力

1. 具備AR/VR等基本應用能力
2. 具備智慧生產之相關知識

技術主題班規劃

技術主題班相關計畫

技術主題班名稱

規劃申請

工程人才員額

指導師
(單位/部門/職稱/姓名)

計畫名稱

經費來源

計畫規模

AI+AOI在智慧農業之應用實務研習

技術主題班簡介(200字以內)

□ 智慧決策晶片：___名

□ 異質整合平台：___名

▓ 智慧次系統：_2_名

PMC 智動化與機器人處/

嘉義服務部/ 博士/ Kumar

植物性飲品加工機具與製程精進研發計畫

□ 晶片設計與半導體科技研發應用計畫

▓ 其他政府科技計畫

□ 其他(請填寫說明)

經費：

_89,000_千元

研究人力：

__45__人年

應用影像技術進行食品原物料特徵分析，建立食品原物料尺寸大小、外觀輪廓及品質之判別演算法，從而監測管理不良品的分佈情形，完成對食品原物料瑕疵與分級篩選。

參與計畫後應具備之實務能力

1. 具備影像處理及AI演算法基本能力
2. 具備智慧農業之相關知識